TECHNOLOGY BONDS

TECHNOLOGY BONDS

1 कार्यकाल · 1 कंपनी

इस व्यक्ति के नाम पर BODACC में एक जनादेश प्रकाशित है। पहला प्रकाशन 31/05/2022 को और सबसे हाल का 31/05/2022 को है।

पीपी
प्रकारप्राकृतिक व्यक्ति
राष्ट्रीयता—
जन्म वर्ष—
भूमिकाprésident
पहला कार्यकाल15/08/2026
अंतिम मैंडेट15/08/2026
Entreprises liées1 कंपनी

TECHNOLOGY BONDS के बारे में रजिस्टर क्या कहता है

TECHNOLOGY BONDS BODACC में SIREN की कंपनी के लिए प्रकाशित विज्ञापनों में दिखाई देता है। इस फ़ाइल का प्रत्येक उल्लेख एक आधिकारिक प्रकाशन से आता है: एक निर्माण, एक संशोधन, एक सामूहिक कार्यवाही, एक रेडिएशन। BODACC पदों की गणना नहीं करता, यह कानूनी विज्ञापनों को दर्ज करता है: एक व्यक्ति इसमें इसलिए शामिल होता है क्योंकि एक अधिनियम उसे प्रकाशन की तिथि पर निदेशक, प्रबंधक, परिसमापक या लेखा परीक्षक के रूप में उद्धृत करता है।

रजिस्टर जो नहीं कहता वह भी उतना ही महत्वपूर्ण है जितना वह कहता है: न योग्यता, न प्रतिष्ठा, न कार्यवाहियों का परिणाम, न वर्तमान वित्तीय स्थिति। एक ही व्यक्ति एक समृद्ध कंपनी और एक कठिनाई में चल रही कंपनी का नेतृत्व कर सकता है। यह फ़ाइल तिथिबद्ध घोषणाएँ और उनके स्रोत दिखाती है, व्यक्ति पर कोई निर्णय नहीं। आधिकारिक सत्यापन के लिए, संदर्भ कंपनी का SIREN और घोषणा की प्रकाशन तिथि ही रहता है।

TECHNOLOGY BONDS के कार्यकाल

दिनांककंपनीभूमिकाप्रक्रियादेखें
31/05/2022SOFRAPELprésident—देखें

TECHNOLOGY BONDS से जुड़ी कंपनियाँ

सामान्य प्रश्न : TECHNOLOGY BONDS

अन्य जानकारी खोज रहे हैं?

BODACC नोटिस में उल्लिखित व्यक्ति।

TECHNOLOGY BONDS — अध्यक्ष — व्यक्ति विवरण | BODACC.io