TECHNOLOGY BONDS

TECHNOLOGY BONDS

1 تفويض · 1 شركة

تم نشر تفويض واحد في BODACC باسم هذا الشخص. تاريخ النشر الأول هو 31/05/2022 وأحدث تاريخ نشر هو 31/05/2022.

ش.ذ
النوعشخص طبيعي
الجنسية—
سنة الميلاد—
الدورprésident
أول مهمة15‏/08‏/2026
آخر تفويض15‏/08‏/2026
الشركات المرتبطة بـ1 شركة

ما يقوله السجل عن TECHNOLOGY BONDS

TECHNOLOGY BONDS يظهر في الإعلانات المنشورة في BODACC للشركة ذات رقم سيرين . كل إشارة في هذه البطاقة تأتي من منشور رسمي: تأسيس، تعديل، إجراء جماعي، شطب. لا يحصر BODACC الوظائف، بل يسجل الإعلانات القانونية: يظهر شخص فيه لأن سندًا يذكره كمدير أو مسير أو مصفٍ أو محافظ حسابات، في تاريخ النشر.

ما لا يقوله السجل لا يقل أهمية عما يقوله: لا الكفاءة، ولا السمعة، ولا نتيجة الإجراءات، ولا الصحة المالية الحالية. يمكن للشخص نفسه أن يدير شركة مزدهرة وأخرى متعثرة. تعرض هذه البطاقة إعلانات مؤرخة ومصادرها، وليس حكماً على الشخص. للتحقق الرسمي، تبقى المرجعية رقم SIREN الخاص بالشركة وتاريخ نشر الإعلان.

مهام TECHNOLOGY BONDS

التاريخشركةالدورالإجراءعرض
31‏/05‏/2022SOFRAPELprésident—عرض

الشركات المرتبطة بـ TECHNOLOGY BONDS

الأسئلة الشائعة : TECHNOLOGY BONDS

هل تبحث عن معلومات أخرى؟

شخص مذكور في إعلانات BODACC.

TECHNOLOGY BONDS — رئيس — بطاقة شخص | BODACC.io